Għarfien

Temperature: 23±3°C. Humidity: 40-60% RH. PCB baking required if ambient humidity >60% for >4 sigħat .

Uża d-disinn stencil pass-down (0 . ħxuna 08mm għal kuxxinett taċ-ċentru) . Applika pejst tal-istann b'aktar minn jew daqs 90% kontenut tal-metall . issettja l-quċċata tat-temperatura 5-10 grad ogħla

CT huwa aktar mgħaġġel għal produzzjoni ta 'volum għoli, waqt li s-sonda li ttajjar taqdi prototipi b'bidliet fid-disinn frekwenti.

Uża attrezzaturi tal-vakwu biex tiżgura PCBs flessibbli waqt it-tqegħid, u tillimita t-temperatura tal-quċċata ta 'riflessjoni għal 230 grad.

Naddaf iż-żennuni bl-IPA . Ivverifika l-allinjament tal-feeder . Calibrate Vision System .

SAC305 (3% AG) għandu reżistenza aħjar tal-għeja termali, filwaqt li SAC405 (4% AG) itejjeb it-tixrib iżda jiswa 10% aktar .

Il-PCBs mediċi jeħtieġu fluss nadif tal-ilma (Klassi IPC 3), filwaqt li l-fluss bla nadif ikun biżżejjed għall-elettronika tal-konsumatur.

3D SPI għandu jimmonitorja l-għoli tal-pejst tal-istann (± 15μm), il-volum (akbar minn jew daqs 80% kopertura tal-kuxxinett), u l-erja (l-ebda pont) .

In-nitroġenu jnaqqas l-ossidazzjoni iżda jżid l-ispiża bi 15-20% . Rakkomandat għal BGA / QFN bir-rekwiżiti tal-vojt<5%.

Disinn tal-kuxxinett asimmetriku (0.05mm akbar fuq naħa waħda) u rampa li tirrifletti bil-mod (<1°C/sec) reduce tombstoning risk.

For speeds >50mm / sek, żomm il-viskożità tal-pejst fi 800–1,200 kcps . kawżi baxxi wisq, iwassal wisq għal skip stampar .

Stensils elettropoliti jipprovdu ħitan ta 'apertura lixx għall-istampar tal-pitch fina, filwaqt li l-istensils maqtugħin bil-lejżer joffru tibdil aktar mgħaġġel . Uża l-elettroplating għal<0.4mm pitch