Għarfien

PCB warpage (>0 . 75% Risks Misregistration) joħroġ minn CTE MISMACT . PRE-Baking (125 grad, 2hrs) inaqqas il-liwi indotta mill-umdità .} ram li jibbilanċja u l-munzelli ta 'saff simetriċi jimminimizz

Quantum dot Saldering jippermetti interkonnessjonijiet sub-micron . komponenti li jallinjaw lilhom infushom bl-użu ta 'kampi manjetiċi jistgħu jnaqqsu l-iżbalji ta' tqegħid . Materjali konduttivi bbaż

Il-pannell jimmassimizza l-użu tal-pannelli tal-pcb . xiri bl-ingrossa ta 'konsumabbli (pejst tal-istann, stensils) inaqqas l-ispejjeż tal-unità . manteniment tbassir tal-qtugħ tal-magna ta' waqfien .

Millimeter-wave PCBS domanda impedenza kkontrollata (± 5%) . laminati ta 'telf baxx (e . g ., megtron 6) jimminimizzaw l-attenwazzjoni tas-sinjal . antenna-in-package (AIP) id-disinji integrati ta' rf

Ċikliżmu termali (-55 grad sa +125 grad) jivvaluta d-durabilità konġunta . halt / hass testijiet jaċċelleraw previżjonijiet tal-ħajja {. shear u pull testijiet jikkwantifikaw il-qawwa tal-bond .} reżi

Vias termali jittrasferixxi s-sħana minn bgas għal heatsinks . materjali tal-bidla tal-fażi (pcm) jassorbu tagħbijiet termali temporanji . pajpijiet tas-sħana inkorporati fil-pcbs li jtejbu l-effiċjen

Manifattura Addittiva toħloq jigs u attrezzaturi tad-dwana malajr . Inkjet konduttiv ta 'stampar ta' depożiti direttament fuq substrati . hybrid smt -3 d Stampar jintegra komponenti embedded . stereol

Fr -4 jibqa 'standard, iżda disinji b'veloċità għolja jużaw laminati mimlijin ċeramika jew laminati mimlijin ċeramika . pcbs tal-metall-core (mcpcb) li jinħallu s-sħana f'applikazzjonijiet LED .}} HDI

L-atmosferi tan-nitroġenu (o₂ <1000ppm) inaqqsu l-ossidazzjoni tal-istann, itejbu t-tixrib . ambjenti inerti jippermettu temperaturi tal-quċċata aktar baxxi, iffrankar ta 'enerġija {. ġeneraturi tan-n

Sorsi tal-istorbju: tnixxijiet ta 'arja (ħoss li jdgħajjef) → iċċekkja l-fittings pnewmatiċi . bearings li jintlibsu (tħin) → Ibdel il-gwidi lineari . vibrazzjoni: issikka l-akkoppjar tal-mutur u l-li

WarPage Aċċettabbli: Inqas minn jew daqs 0 . 75% tat-tul djagonali . Soluzzjoni: Uża l-attrezzaturi tal-vakwu jew laminati għoljin-tg (e {. g {., fr {-4 TG170 grad).

Standard: 500-1, 000 ppm o₂ (bilanċi tal-kost vs . kwalità) .} affidabbiltà għolja:<500ppm (reduces voids but increases N₂ cost by 30%).