Aħbarijiet

Teknoloġija ibrida li tikkombina press-fit u smt . toqob pcb indurati b'25μM Cu / sn . inserzjoni kkontrollata bil-forza ({50-200 n) tiżgura konnessjonijiet tal-gass . wara l-istabbiltà mekkanika. ...

Ligi ta 'temperatura baxxa: Sn58BI (138 grad) għal komponenti sensittivi għas-sħana . affidabbiltà għolja: snagcu + ni / ge għall-karozzi . liga reżistenti għall-creep għal ambjenti ta' vibrazzjoni...

L-algoritmi AOI jindunaw 0. 01mm² difetti bl-użu ta 'tagħlim fil-fond. L-immappjar tal-għoli 3D jidentifika ċomb u kwistjonijiet ta 'koplanarità. Immaġni multi-spettrali tiżvela residwi ta 'fluss. ...

Sac305 Alloys vs . tradizzjonali SnPB: punt ta 'tidwib ogħla (217 grad vs . 183 grad) iżid l-istress termali . ittestjar aċċellerat juri 30% għeja iqsar ta' ħajja . soluzzjonijiet: li liga mdaħħal ...

Iċ-ċirkwiti tal-mewġ millimetru jeħtieġu kontroll ta 'impedenza preċiż . materjali baxxi dk (Rogers 3003, dk =3.0) bi ± 0 {.} 05 tolleranza. Disinni ta 'antenna-in-pakkett<0.2dB insertion loss. Las...

Tims Ittejjeb it-Trasferiment tas-Sħana minn ICS għal Heatsinks . Materjali tal-bidla tal-fażi applikati SMT ({5-20 w / mk) Melt waqt riflessjoni biex timla l-vojt . Eżattezza ta 'tqassim: ± 8}} 1m...

Sistemi mikro-elettromekkaniċi jitolbu SMT speċjalizzat. Issaldjar ta 'stress baxx (<1GPa) protects delicate structures. Cleanroom requirements: ISO Class 5 environment. Hermetic sealing with glass...

Pure tin finishes risk conductive whiskers (>1mm growth). Mitigation: Matte Sn coatings with >3% pb (eżentat minn rohs), underlayers ni (1-3 μm), jew kisi konformali . ittestjar aċċellerat (85 grad...

Digital holography measures PCB warpage in real-time during reflow. In-line systems detect >0 . 1% deformazzjoni bi preċiżjoni ta '5μm . kawżi tal-warPage: CTE MISMACT, Assorbiment ta' l-Umdità . m...

Depożizzjoni mhux tal-kuntatt għal karatteristiċi ultra-fin (linji ta '10μm) . linka konduttiva tan-nanopartiċelli (ag, cu) stampati mingħajr stensils . Applikazzjonijiet: antenni, sensers fuq uċuħ...

L-istivar POP jintegra l-loġika u l-memorja jmut vertikalment . Smt postijiet tal-qiegħ bga (0 . pitch 4mm) segwit mill-allinjament tal-pakkett ta 'fuq fi ħdan ± 15μm {. proċess ta' riflessjoni dop...

Kisi protettiv (akriliku, silikon, urethane) Shield PCBs minn ambjenti ħarxa. Sprejjar robotiku selettiv jikseb 25-75 μm ħxuna bi<5% deviation. UV-curable coatings enable 5-second curing. IPC-CC-83...